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关于NEPCON ASIA 2022、S-FACTORY EXPO 2022、IC PACKAGING FAIR 2022延期举办的通知
尊敬的参展商、观众、合作伙伴、媒体及各位业界同仁们： 目前全国多地新冠疫情防控形势严峻，深圳本地亦有散发病例，根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求，我们遗憾地宣布NEPC ...查看更多
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尊敬的参展商、观众、合作伙伴、媒体及各位业界同仁们： 目前全国多地新冠疫情防控形势严峻，深圳本地亦有散发病例，根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求，我们遗憾地宣布NEPC ...查看更多
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尊敬的参展商、观众、合作伙伴、媒体及各位业界同仁们： 目前全国多地新冠疫情防控形势严峻，深圳本地亦有散发病例，根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求，我们遗憾地宣布NEPC ...查看更多
新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多
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以国际先进技术助力基板电镀领域发展！光华科技受邀TPCA产业交流会做技术主题演讲
核心导读 近日，由湖北省人民政府台湾事务办公室、黄石市人民政府与台湾电路板协会（TPCA）联合主办的“2022TPCA黄石PCB产业交流会”在隆重举行。欣益兴电子、定颖电子、 ...查看更多
